Hyper TX3 Evo ma kompaktowe rozmiary, wentylator 92 mm i ciepłowody wpuszczone w płytkę. W przeciwieństwie do TX3, model Evo można zamontować także na nowszych procesorach Intela LGA 1366, AMD AM3+ lub FM1. Chłodnica posiada klasyczną konstrukcję typu wieża, która jest konstrukcją sprawdzoną. Trzy ciepłowody przenoszą ciepło z CPU do kwadratowego radiatora, który wykonano z aluminium. Na radiatorze jest zamontowany wentylator, który wymusza przepływ powietrza pomiędzy płytkami radiatora. W odróżnieniu od standardowych rozwiązań, ciepłowody TX3 Evo spoczywają bezpośrednio na CPU (DCH: Direct-Contact-Heatpipe). Taka konstrukcja ma tę zaletę, że ciepło może być odbierane bezpośrednio. Dzięki temu uzyskano wysoką skuteczność chłodzenia. Zwiększenie wydajności chłodzenia można uzyskać poprzez montaż drugiego wentylatora. Wymagane elementy montażowe drugiego wentylatora są już w zestawie. Zamontowany wentylator ma szeroki zakres obrotów i umożliwia uzyskanie cichej jego pracy (17 dB(A)) lub dużego przepływu powietrza (72,8 m3/h). Dzięki złączu PWM, wentylatorem można sterować z płyty głównej. Dzięki różnym klipsom i igłom typu push chłodnicę można zamontować na takich podstawkach jak LGA 775, 1155, 1156, 1366, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1. Specyfikacja: - Wymiary: 90 x 136 x 79 mm (SxWxG) - Materiał: miedź (Heatpipes), aluminium (płytka, radiator) - Waga (bez/z wentylatora): 306 / 386 g - Ciepłowody: 3x O 6 mm - Wentylator: 92 x 92 x 25 mm (S x D x W) - Waga - 73 g - Głośność - 17 - 30 dB(A) - szybkość obrotowa: 800 - 2200 obr/min - Przpływ powietrza - 26,5 - 72,8 m3/h - Ciśnienie statyczne - 0,35 - 2,63 mmH2O - MTBF - 40 000 h - złącze - 4-Pin-PWM - Kompatybilność: Intel Sockel 775, 1155, 1156, 1366 / AMD Sockel AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1